Dengan menaik taraf satugentian LCantara muka pada transceiver kepada berbilang antara muka yang lebih kecil (saiz separuh atau suku), penyedia perkhidmatan jalur lebar boleh meningkatkan ketumpatan kabel dengan ketara dan memudahkan peralatan komunikasi data generasi akan datang. Memperkenalkan transceiver dengan lebih banyak port dan lebih banyak kapasiti ialah cara paling mudah untuk memodulasi peralatan di seluruh pusat data. Memandangkan terdapat lebih banyak penyambung pada setiap transceiver, lonjakan daripada 40G ke 400G, malah kepada 800G transceiver dipermudahkan.
Kategori penyambung gentian dupleks saiz Sub-LC dikenali ramai sebagai kategori dupleks Sangat Kecil (VSFF). Contohnya, Senko Advanced Components, salah satu peneraju pasaran dalam dupleks VSFF. Pasaran penyambung dupleks VSFF dijangka berkembang pada CAGR hampir 20 peratus setiap tahun dalam 2022-2027, lapan kali lebih pantas daripada pasaran penyambung LC yang lebih lama dan lebih besar. Pasaran penyambung dupleks VSFF boleh dibahagikan kepada dua kategori utama: ketumpatan berganda dan ketumpatan empat kali ganda.
Saiz penyambung CS adalah berdasarkan reka bentuk SENKO dan memenuhi keperluan saiz TOSA dan ROSA, menjadikannya pilihan awal untuk aplikasi industri yang memerlukan pengenalan TIA. Di samping itu, ia menangani keperluan untuk peningkatan jangka pendek.
Terdapat dua kumpulan berketumpatan empat kali ganda yang sangat aktif: Kumpulan SN, diketuai oleh SENKO, dan pesaing MDC Standard, diketuai oleh Conec dari Amerika Syarikat. Ferrule SN dan MDC (3.1 mm) mempunyai jarak yang sama, tetapi penyambung tidak boleh ditukar ganti. Penyambung MDC sedang dipromosikan oleh US Conec, HUBER plus SUHNER, Rosenberger, Adtek dan FOSS.
Antara muka penyambung CS, SN dan MDC digunakan dalam standard QSFP-DD (lihat petikan di bawah) dan standard OSFP. MSA yang sangat berkuasa di sebalik kedua-dua piawai ini menolak ke belakang dan ke hadapan untuk keserasian dengan transceiver kapasiti yang lebih tinggi.
Penyambung SN dan MDC sangat berkuasa dalam sambungan panel dan kotak, dan ia boleh dipasangkan dengan 16-penyambung gentian MTP dalam abah-abah pendawaian tersuai atau aplikasi sambungan kotak untuk sambungan super jarak jauh. Penyambung berbilang gentian VSFF, seperti alternatif kepada penyambung MPO kiraan gentian tinggi, ialah satu lagi pilihan yang melanggar had pembungkusan tradisional.
Terdapat kategori aplikasi penting lain untuk penyambung VSFF di luar pusat data. Digunakan untuk antena stesen pangkalan kecil, RRU dan stesen pangkalan mikro lain. Antara muka VSFF semakin disokong dalam aplikasi di mana penyambung LC sebelum ini berleluasa. SENKO mendakwa bahawa penyambung IP-9 SNnya ialah penyambung dupleks kelas68-IP terkecil di pasaran. Ia menyediakan antena dan pengilang RRU dengan cara untuk menggunakan lebih baik ruang panel berharga dan meningkatkan ketumpatan komponen gentian.
Setiap generasi penyambung gentian optik yang lebih kecil dan lebih tinggi menyokong pelbagai aplikasi penggunaan akhir yang baharu. Industri penyambung sedang pesat membangunkan produk baharu dalam bidang ini untuk memenuhi keperluan pembangun. Kerana faktor bentuk yang dikurangkan menyediakan lebih banyak ciri biasa tanpa mengorbankan kuasa.
