1. Kisar cip, gunakan kertas pasir halus untuk mengisar spesifikasi model pada cip. Ia lebih berguna untuk cip yang tidak popular. Untuk cip biasa, anda hanya perlu meneka fungsi umum, semak pembumian pin dan sambungkan bekalan kuasa, dan mudah untuk membandingkan cip sebenar.
2. Gam pengedap, selepas pemejalan, gam seperti batu (seperti keluli melekat, seramik) akan meliputi semua komponen pada PCB. Pada masa yang sama, pendawaian dalaman terganggu dan dipintal bersama dengan wayar enamel nipis, supaya wayar terbang mudah putus semasa mengeluarkan gam, dan sambungan tidak diketahui. Perkara yang memerlukan perhatian Gam tidak boleh menghakis, dan kenaikan suhu kawasan tertutup f tidak besar.
3. Memindahkan sebahagian program dalam CPU atau perisian ke cip penyulitan, supaya program tidak lengkap, dan hanya boleh berjalan seperti biasa dengan kerjasama cip penyulitan. Menyediakan DES, 3DES fungsi penyulitan dan penyahsulitan.
4. Cip kosong, tidak dapat't melihat spesifikasi model dan tidak'tidak mengetahui pendawaian. Pada masa yang sama, fungsi cip tidak mudah diteka. Letakkan benda lain dalam vinil, seperti IC kecil, perintang, dsb.
5. Sambungkan rintangan 60 ohm atau lebih secara bersiri pada garis isyarat dengan arus rendah (untuk menjadikan gear on-off multimeter tidak berbunyi), supaya ia akan meningkatkan banyak masalah apabila mengukur hubungan sambungan dengan multimeter.
5. Sambungkan perintang melebihi 60 ohm secara bersiri pada talian kuasa dengan sedikit arus (untuk memastikan multimeter digital hidup dan mati), yang akan meningkatkan kesulitan apabila menggunakan multimeter digital untuk menguji sambungan.
6. Gunakan beberapa komponen kecil dengan kod yang tidak popular untuk mengambil bahagian dalam pemprosesan isyarat, seperti kapasitor cip kecil, diod TO-XX, cip kecil tiga hingga enam pin, dsb., yang meningkatkan kesukaran untuk mencari fungsi sebenar komponen tersebut.
7. Alamat atau talian data dipalangkan (kecuali untuk RAM, perisian perlu dipalang secara sepadan), yang menjadikannya mustahil untuk membuat kesimpulan tentang hubungan sambungan sisi dan meningkatkan kesukaran operasi.
8. PCB memilih dikebumikan melalui dan buta melalui teknologi, supaya melalui tersembunyi di dalam papan. Pendekatan ini mempunyai kos yang lebih tinggi dan sesuai untuk produk mewah.
9. Penggunaan peralatan sokongan khas lain, seperti skrin LCD tersuai, pengubah tersuai, kad SIM, cakera keras yang disulitkan, dsb.
